２００８年国際工作機械見本市（JIMTOF）にダクトレスの制御盤をダクト付と対比させて出展した。
さらにダクトレスにすることで縦ダクトをなくし機器間を最短で結線する方法（グリッド配線）を紹介した。反響は大きかった。
エンドユーザには合理的と評価をもらい現在、３社の自動車メーカで具体的な導入に入っている。
工作機械メーカは大型マシンのメーカと小型マシンメーカで意見が分かれた。
大型マシンの場合、マシン自体がすでに大きいので制御盤サイズの影響は大きくないという。
小型マシンの場合は制御盤が今の半分になればマシンと一体化できるとそのメリットを評価する。
制御盤メーカはエンドユーザが賛成ならいいという主体性のない答えが多く、反対という意見もあった。
反対の理由は（１）配線に手間がかかる （２）グリッド配線は見た目が汚い （３）回路増設時などの作業性が悪いこれに対するユーザの意見は、（１）配線の手間は制御盤メーカの工程から来るもので柔軟な工夫でカバーできるし、それは制御盤メーカマター。
（２）見た目が汚いというのは盤のドアを開けての話。その機能、安全性に問題がなく盤の小型化ができればグリッド配線の選択肢は排除しない。グリッドが無理なら縦ダクトを使えばよい。
（３）増設時などの作業性が悪いという考え方自体が問題。安全管理上、制御盤は簡単に回路増設できない仕組みにすべき。

ジョーダクトの出現によりダクトは減ったとしてもケーブルがなくなるわけではない。
ケーブル線積がある以上、制御盤のダウンサイジングには限界がある。
微小な信号電流でさえ０．５スケのケーブルが堂々と使われている。
逆に同じ０．５スケを４０℃雰囲気で５Aを流し、システムダウンした例もある。
ユーザが規定の３０℃以内の雰囲気温度で使うとは限らないのである。

さらにケーブルとCPなどの小型機器をAC、DCに関係なくプリント基板にインテグレーションする試みが始まった。
昔、ラジオが真空管で動いていた時代、ケーブルはラグ端子で半田付け結線されていたものがトランジスタの出現でプリント基板にまとめられ、ソリッドステートと呼ばれたシーンに似ている。
すでに日本の工作機械では標準化のための基盤化が始まっているが、部分的であるため盤全体に与える省スペース効果は限定的である。
今後はたとえば３０A以下の電流はACでもDCでも基盤上でマネージメントする仕組みができるだろう。
 DINレールは残るがPCBマウントも重要な部分を広い面積で担うだろう。
その基盤の試作、あるいは小ロット生産においても日本はエッチング以外の生産手法（マシニングによるPCBのプロトタイピング）を国内に有していることから、ニーズに細かく対応するテーラーメイド・デザインが短時間・低コストでできる強みを持っている。 

今、欧州を中心にダクトレスとグリッド配線が進行中である。

たしかに、機器は進化したがそれを取り巻く箱と結線手法は
真空管時代のままだ。
定格３０ｋWのマシニングセンタがあったとしよう。
その内、いくらの電力が熱に変るか。
答えは３０ｋWである。つまり、すべてのエネルギは最後には
熱に変るのである。
その熱をいかに制御盤の中で少なくしマネージメントするか。
これは制御盤エンジニアの重要な仕事である。